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带电子芯片的高分子复合模板
投递时间 2016-06-24
所属行业
传统制造
项目阶段
上线初期
融资轮次
天使轮
融资需求
融资需求:2800万。出让股权:20%。用于交付库存,建立样板工程,渠道建设与推广,平台系统开发
项目简介
借建筑施工“以塑代木、以塑代钢”和国家林业部全面禁止国有林场商业性砍伐之势,推出带电子芯片的高份子复合模板,用来填补空出来的木模板市场,产品重复使用约100次,节能环保!同时,利用电子芯片技术对产品进行防伪、溯源、管理、云仓储、大数据分析等应用,从而打造易建施工平台,为建筑施工工业4.0做好基础工作。 项目实施,可解决木模板替代、减少建筑技术工人用工、节约施工成本、缩短施工进度、实现施工6S管理和绿色施工、减轻建筑垃圾处理、提身建筑施工工业化程度和物联网技术的应用。

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